产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYU007N03LS1C2

HYU007N03LS1C2

此器件为30V、0.6mΩ、PDFN8L(5X6)封装产品,采用SGT流片工艺,该器件应用在热插拔控制器等应用领域。

特性

低内阻   

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

提升系统效率

领先的封装工艺



优势

通态损耗小      

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力  



应用

热插拔控制器     

HYU007N03LS1C2

模型