此器件为30V、2.0mΩ、PDFN8L(3.3×3.3) 封装产品，采用SGT流片工艺，可应用在锂电保板，电机驱动等领域。
特性
符合RoHS标准
100% DVDS测试
100% UIL测试
领先的封装工艺
优势
优异的导热及散热性能力
高可靠性
高功率密度
稳定的工艺能力
易安装
应用
锂电保板，电机驱动
地址：西安经济技术开发区尚稷路8928号 邮箱：hy@hymexa.com; xa.sales@hymexa.com 电话：+86 29-86685706
语言
