产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG032N03LR1C1

HYG032N03LR1C1

此器件为30V、3.3mΩ、 DFN3*3-8L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件适合低频应用,可满足如输出保护等应用领域。

特性

低内阻

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试 




优势

高可靠性

抗冲击能力强 



应用

锂电池保护板、AC-DC电源、电源输出保护等。

HYG032N03LR1C1

模型