产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HY3003D

HY3003D

此器件为 30V、2.9mΩ、TO-252-2L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件适合低频应用,可满足如小马达驱动,电池管理系统,12V全桥UPS等应用领域。

特性

低内阻

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试 



优势

高功率密度

通态损耗小

稳定的工艺能力

高可靠性

抗冲击能力强 



应用

锂电池保护板、AC-DC/DC-DC电源板  

HY3003D

模型