产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG035N02KA1C2

HYG035N02KA1C2

此器件为 N 沟道、20V耐压、2.6mΩ内阻、PDFN8L(5x6)封装产品,芯片采用Trench工艺设计。该器件抗冲击能力强,适合较低开关频率应用,可满足电机驱动/电池保护等应用领域。

特性

低内阻     

符合RoHS标准                  

100% DVDS测试

100% UIL测试                   

提升系统效率

领先的封装工艺 



优势

通态损耗小   

抗冲击能力强  

优异的导热及散热性能力

高可靠性性

高功率密度 

稳定的工艺能力    



应用

 锂电池保护板/太阳能控制器

HYG035N02KA1C2

模型