产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG009N03LS1C2

HYG009N03LS1C2

此器件为 30V、1.1mΩ、PDFN8L(5x6)封装产品,采用SGT流片工艺,该器件可满足如无人机电调、电动工具、BMS、高频DC-DC等应用领域

特性

低内阻

优异的QG/Qgd/Ciss     

符合RoHS标准  

100%  DVDS测试

100% UIL测试




优势

抗冲击能力强   

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度  

稳定的工艺能力



应用

BMS、DC-DC、电动工具



模型

HYG009N03LS1C2 Thermal Model.zip


模型