产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG055N09NS1B

HYG055N09NS1B

此器件为90V、5.5mΩ、TO-263-2L封装产品,采用SGT流片工艺,该器件可满足如保护板,电机驱动等应用领域。

特性

低内阻      

优异的QG

符合RoHS标准  

100%  DVDS测试

100% UIL测试




优势

抗冲击能力强   

通态损耗小 、开关损耗低

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

BMS   

HYG055N09NS1B

模型