此器件为100V、1.8mΩ、TOLL封装产品，采用SGT流片工艺，可应用在锂电保板等领域。
特性
低内阻
符合RoHS标准
100% DVDS测试
100% UIL测试
提升系统效率
领先的封装工艺
优势
通态损耗小
抗冲击能力强
优异的导热及散热性能力
稳定的工艺能力
应用
BMS
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