产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单N

HYG023N02KR1D

HYG023N02KR1D

此器件为20V、2.2mΩ、TO-252-2L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件应用在保护板等应用领域。

特性

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

提升系统效率

领先的封装工艺



优势

开关损耗低  

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

BMS   

HYG023N02KR1D

模型