产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

HYG550P06LR1D

HYG550P06LR1D

此器件为60VP、54mΩ、DPAK封装产品,采用Trench流片工艺,该器件可满足如保护板,电机驱动等应用领域。

特性

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试  



优势

开关损耗低     

优异的导热及散热性能力 

稳定的工艺能力 



应用

DC-DC、锂电保护

HYG550P06LR1D

模型