产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

HYG086P06LR1B

HYG086P06LR1B

此器件为60VP、7.2mΩ、TO-263-2L封装产品,采用Trench流片工艺,该器件可满足如保护板,负载开关等应用领域。

特性

低内阻

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试  



优势

开关损耗低     

优异的导热及散热性能力 

稳定的工艺能力 



应用

负载开关、锂电保护 

HYG086P06LR1B

模型