产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

HYG190P04LQ1C1

HYG190P04LQ1C1

此器件为40VP、16mΩ、PDFN8L(3.3×3.3)封装产品,采用Trench流片工艺,可应用在锂电保板,电机驱动等领域。

特性

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

领先的封装工艺



优势

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

高功率密度

稳定的工艺能力    

易安装



应用

锂电保板,电机驱动   

HYG190P04LQ1C1

模型