产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

单P

HYG090P03LA1C1

HYG090P03LA1C1

此产品已停售,请选用 HYG090P03LR1C1

特性

低内阻      

优异的Qg

低FOM

低输入电容

符合RoHS标准                                  

提升系统效率

领先的封装工艺 


优势

通态损耗小    

抗冲击能力强    

高可靠性

稳定的工艺能力    

驱动损耗低


应用

负载开关,DC-DC,电池保护板

  

HYG090P03LA1C1

模型