封测技术服务

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

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封装技术优势

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测试能力
封装品种

高可靠性功率器件封装

技术特点

应用领域

应用于手机、计算机、汽车电子、白色家电以及工业控制的各类设备

高可靠性功率器件封装

产品的封装形式

封装名称	封装外形	封装名称	封装外形
TO-220AB		TO-3P
TO-263		TO-247
TO-220MF		TO-264
DPAK		PPAK
IPAK		MIPAK

封装名称	封装外形
TO-220AB
TO-3P
TO-263
TO-247
TO-220MF
TO-264
DPAK
PPAK
IPAK
MIPAK