封装技术优势

技术介绍

超薄芯片封装的难点在于划片上芯，利用UV 膜+照射工艺，解决了超薄芯片的上芯拾取问题。目前超薄芯片的制造工艺成熟稳定，可以支持50μm及以上厚度晶圆封装,封装成品率在99.82 %以上，产品等级满足工业级质量要求。

一些主要的工艺过程：

技术特点

●   开发超薄芯片的划片、上芯技术；
●   大芯片软焊料上芯空洞控制技术；
●   使用高导热导电烧结银浆实现零空洞；
●    开发DBC多芯片堆叠封装技术；
●   高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术；
●   使用高可靠的绿色环保型塑封料；
●   适用于所有的封装外形。

应用领域

目前封装产品应用于工业控制、消费电子、计算机、网络通信等领域。