产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

双N

HYG170ND03LR1C2

HYG170ND03LR1C2

此器件为30V双N结构、15.2mΩ、PDFN8L(5x6封装产品,采用Trench流片工艺,该器件适小功率无线充、小功率DC-DC应用领域。

特性

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试




优势

开关损耗低    

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

小功率无线充、小功率DC-DC  

HYG170ND03LR1C2

模型