产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

双N

HYG130ND03LR1S

HYG130ND03LR1S

此器件为30V、11.2mΩ、SOP8L双基岛封装产品,采用Trench流片工艺,该器件可在DC-DC,小电机驱动等方案上应用。

特性

符合RoHS标准

100% DVDS测试

100% UIL测试



优势

开关损耗低

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

无线充、小电机驱动等

HYG130ND03LR1S

模型