产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

双N

HYG190ND04LR1S

HYG190ND04LR1S

此器件为40V、17mΩ、SOP8L双基岛封装产品,采用Trench流片工艺,该器件应用在电机驱动等应用领域。

特性

符合RoHS标准  

100% DVDS测试

100% UIL测试

提升系统效率



优势

抗冲击能力强   

优异的导热及散热性能力 

高可靠性

稳定的工艺能力




应用

电机驱动

HYG190ND04LR1S

模型