产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

半桥

HYG320C06LA1S

HYG320C06LA1S

此器件为60V耐压、19/58mΩ内阻、 SOP8 双通道 N+P封装产品,芯片采用Trench工艺设计。该器件抗冲击能力强,适合较低开关频率应用,可满足电机驱动/电池保护/负载开关等应用领域。

特性

优异的Qg

低输入电容 

符合RoHS标准                                       

提升系统效率


优势

通态损耗小    

抗冲击能力强   

高可靠性

稳定的工艺能力   


应用

电机驱动/DC-DC  

HYG320C06LA1S

模型