产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

半桥

HYG190C04LA1S

HYG190C04LA1S

此器件为 40V SOP8L封装 N+P 结果产品,采用Trench流片工艺,该器件可满足如云台、按摩椅等小动率电机驱动应用领域

特性

低内阻     

符合RoHS标准  




优势

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

BMS   

HYG190C04LA1S

模型