产品与方案

提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案

半桥

HYG190C04LA1C2

HYG190C04LA1C2

此产品已停售,请选用HYG190C04LR1C2

特性

低内阻      

低输入电容

100% DVDS测试

100% UIL测试

符合RoHS标准                                      

提升系统效率

领先的封装工艺 




优势

通态损耗小    

抗冲击能力强   

高可靠性

稳定的工艺能力



应用

电机驱动/无线充/DC-DC

HYG190C04LA1C2

模型