此器件为40V、5.3mΩ、PDFN8L(5X6)半桥封装产品,采用SGT流片工艺,该器件应用在电机驱动应用领域。
此器件为 N 沟道、30V耐压、7.3/8.8mΩ内阻、DFN8L(0303)半桥结构封装产品,芯片采用Trench工艺设计。该器件抗冲击能力强,适合较低开关频率应用,可满足电机驱...
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