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7月20日、21日，第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在杭州开元名都大酒店盛大召开。此次活动是全国半导体功率器件的一次重要学术技术交流活动，作为中国领先的半导体功率器件厂商华羿微电受邀出席了本次活动，与行业专家共话半导体产业的新发展。
在7月20日的会议上，华羿微电产品技术总监刘义芳发表了《设计搭建高可靠功率系统》的主题报告。报告中详细的讲述了功率系统对功率器件的要求、可靠性的提升、失效模型及失效分析等。
7月21日，华羿微电封装技术总监赵文涛应组委会特邀，在会议上发表了《功率器件封装散热研究》的主题报告，报告中详细介绍了功率器件的散热需求、影响功率器件散热因素及如何从封装角度提升功率器件的散热能力。
在展位上，华羿微电不仅展示了最新的MOSFET及功率模块产品与方案，还展示了低压至高压不同类型的封测服务，如：第三代半导体封测、汽车级功率器件封测、IPM模块、超薄芯片封测、高可靠性功率器件封测等。
华羿微电积极与业内企业交流、为进一步开拓市场打下了良好的基础。
