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2024年12月23日-12月27日，销售运营部组织召开了2024年年终销售会议，本次销售会议由OBM产品市场规划会议、OBM产品库存超期积压产品计划分解及2025年终版销售计划会议、内勤述职会议、销售述职工作总结及市场洞察会议、年度质量问题交流会议、封装技术培训交流会议、CRM演示及培训会议、市场洞察报告及OBM制度流程管理培训会议等组成。主要参会人员有公司经营班子、关联公司特邀人员、全体销售、客服、产品技术部、品质管理部和封装技术部等相关人员，共计400余人次参加。
此次销售会议议程安排充分，取得了良好的效果。会议期间，公司领导与销售人员针对OBM在研品、新产品、量产产品市场规划、OBM产品库存超期积压产品计划分解、2025年终版销售计划、2024年全年外部客户异常反馈情况及客户“声音”、新封装产品和多种粘片材料工艺、CRM系统功能、市场洞察报告和OBM制度流程管理进行了培训交流和深入讨论，同步销售人员针对2024年销售指标完成情况、市场洞察和2025年销售目标和计划进行了总结汇报和分析说明。会场气氛热烈，与会人员积极互动，碰撞出许多新的思想火花，为新的一年各项工作顺利开展提出了具体指导意见。
关关难过关关过，前路漫漫亦灿灿。为更好部署2025年奋斗目标，肖总强调：“各位销售应熟练掌握产品知识和应用领域，以确保敏锐捕捉商机信息；质量第一，我们将一如既往，守住质量红线，筑牢安全底线； 2025年我们仍将面临较大的压力和挑战，大家仍需再接再厉、稳扎稳打，坚定信心，为华羿成为功率半导体行业领跑者继续添砖加瓦！”
